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封装外壳/一体化集成封装外壳

封装外壳是应用于电子封装领域和集成电路领域的基础零部件,其成品广泛应用于军事、航天、航空、通信等领域。
       产品体积小,重量轻;具有机械支撑、电磁屏蔽、散热、光电传输、防腐、抗冲击等作用。产品广泛应用于航天、航空、舰船、雷达、导弹、兵器、野战、通讯、医疗器械等各类军民领域。



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封装外壳是应用于电子封装领域和集成电路领域的基础零部件,其成品广泛应用于军事、航天、航空、通信等领域。
       产品体积小,重量轻;具有机械支撑、电磁屏蔽、散热、光电传输、防腐、抗冲击等作用。产品广泛应用于航天、航空、舰船、雷达、导弹、兵器、野战、通讯、医疗器械等各类军民领域。



   我司具备各种标准、非标、异形、小型的封装外壳生产工艺技术:
1. 具备一体化集成封装外壳技术,能够将微矩形连接器直接烧结于封装外壳上,增强微矩形连接器的可靠性和集成性。
2. 具备使用高硅铝合金、金刚石铜、钨铜、不锈钢等特殊材料设计制造封装外壳的技术能力。
3. 具备在封装外壳上钎焊蓝宝石光窗的工艺能力。
4. 具备在封装外壳上使用锡铅焊料、银铜焊料、金锡焊料等焊料进行钎焊的工艺能力。


 

          混合集成电路器件外壳

电流

100A Max

电压

3000V DC Max

引脚距离

1.27mm Min

密封性

1×10-3Pa·cm3/s(He)

绝缘电阻

1×1010Ω(500DC)

盐雾试验

24-48h


  

   
                                  微波器件外壳                  

工作频率

DC -40GHz

气密性

≤1×10-3Pa·cm3/s(He)

绝缘电阻

≥1×1010Ω(500DC)

放盐雾

24-48h



1.我们产品的
 外壳、盖板材质有:可伐合金4J29、可伐合金4J50、可伐合金4J4210#钢、不锈钢SUS316、不锈钢SUS304、无氧铜TU1、黄铜HPb59-1、高硅铝合金、铝合金6061、铝合金2A12、钨铜CuW85、金刚石铜等;
2.
气密性:漏率R1≤1×10-3Pa·cm3/s(He)

3. 绝缘性:外壳与引线绝缘电阻Rj≥10000MΩ(500V DC)

4. 温度冲击实验:温度范围-55~+125℃,转换时间≤5min,循环次数30次,高低温停留时间30min

5. 振动实验:


随机振动

频率范围(Hz

振动幅度

15~90

0.048g2/Hz

90~300

+4dB/oct

300~1000

0.3g2/Hz

1000~2000

-6dB/oct

总均方根加速度

20g

试验时间

30分钟

试验轴向

垂直于安装面方向